鋼結構廠房焊接過程中的要點整理(一)
作者:管理員           時間:2020-09-21 10:57:00

    鋼結構廠房在焊接的過程中,有著許多必須要注意的事項,如果一旦造成疏忽大意,就可能會釀成大錯,給建築結構帶來一定的危險。今天,香蕉app无限次播放破解版鋼構為大家整理了一些關於鋼結構廠房焊接過程中經常被工人忽略的地方,焊接千萬不能馬虎大意。

    焊接不注意控製焊接變形現象,其對鋼結構廠房造成的危害是:在焊接地時候不注意焊接的順序、人員的布置、坡口的形式、焊接規範選用和操作方法等方麵控製變形,從而導致焊接後變形大、矯正困難、費用增加,尤其是厚板及大型工件,矯正難度較大,用機械矯正容易引起裂紋或層狀撕裂。用火焰矯正鋼結構焊接施工中那些容易被忽視的要點技術與應用成本高且操作不好易造成構件過熱。對精度要求高的工件,不采取有效控製變形措施,安裝尺寸達不到使用要求,甚至造成返工或報廢。防治措施采用合理的焊接順序並選用合適的焊接規範和操作方法,還要采用反變形和剛性固定措施。

鋼結構廠房

    焊接作業時不注意控製電弧長度現象,對臨汾鋼結構廠房造成的危害性:焊接時不根據坡口形式、焊接層數、焊接形式、焊條型號等適當調整電弧長度,由於焊接電弧長度使用不當,所以很難焊出高質量的焊縫。防止措施:為了保證焊縫質量,焊接作業時采用短弧操作,但可以根據不同的情況選用合適的弧長以獲得最好的焊接質量,如V形坡口對接、角接的第1層應使用短些的電弧,以保證構件焊透,而且不會出現咬邊的現象;在焊第2層的時候可以稍長,以填滿整個焊縫。當焊縫的間隙較小的時候,適合使用短弧,間隙較大的時候電弧可以稍長些,焊接的速度也可以加快。仰焊電弧應做到最短,以防止鐵水下流;立焊、橫焊時為了控製熔池溫度,也要用小電流、短弧焊接。另外,無論采取什麽焊接,在焊條運動過程中,要注意始終保持弧長基本不變,以此確保整條焊縫的熔寬和熔深一致,這是必須做到的。

    在進行鋼結構廠房的焊接任務時,如果不控製焊接電流的現象,就會對廠房結構帶來危害:焊接的時候,為了搶生產進度,對於中厚板對接焊縫采取不開坡口,導致強度指標下降,甚至達不到標準要求,彎曲試驗時出現裂紋,這樣會使焊縫接頭的性能得不到保證,對建築結構安全造成潛在的安全隱患。針對這一現象的舉措是:焊接的時候要按工藝評定中的焊接電流控製進行操作,允許有 10%-15%的浮動。坡口的鈍邊尺寸不應超過6mm。對接時,板厚超過6mm的,要開坡口進行焊接。

鋼結構廠房製作

    熔透的接頭對接或角對接組合焊縫焊角尺寸不夠現象,其危害性是:T形接頭、十字接頭、角接接頭等要求熔透的對接或角對接組合焊縫,其焊腳尺寸不夠,或設計有疲勞驗算要求的吊車梁或類似構件的腹板與上翼板緣連接焊縫的焊腳尺寸不夠,會使焊接的強度和剛度都達不到設計的要求。防止措施:T形接頭、十字接頭、角接接頭等要求熔透的對接組合焊縫,應按照設計要求,必須有足夠的焊腳要求,一般焊腳尺寸不應小於0.25t(t為連接處較薄的板厚)。設計有疲勞驗算要求的吊車梁或類似的腹板與上翼緣連接焊縫的焊腳尺寸0.5t,且不應大於10mm。焊接尺寸的容許偏差為0-4mm。

    多層焊接時,焊縫焊渣不清除及焊縫表麵有缺陷時未處理,就開始進行下一層的焊接現象,危害性:厚板多層焊接時,每層焊接完成後焊渣不清除及表麵的缺陷就直接進行下層焊接的,容易造成焊縫產生夾渣、氣孔、裂紋等缺陷,降低連接的強度,同時還會引起下層焊接時的飛濺。防止措施是,厚板在多層焊接作業時,每1層應連續施焊。每1層焊縫焊完以後要及時地清除焊渣、焊縫表麵缺陷及飛濺物,發現有影響焊接質量的夾渣、氣孔、裂紋等缺陷要徹底清除幹淨後再進行施焊。

    臨汾鋼結構廠房構件的焊接優勢會有多層焊接操作,多層焊不連續施焊,不注意控製層間溫度現象,其造成的危害性是:厚板多層焊接的時候,不注意層間溫度的控製,如層間間隔時間過長,不重新預熱就進行焊接會容易導致在層間產生冷裂紋;如過間隔的時間過短,層間溫度過高(超過900℃),對焊縫及熱影響區的性能也會產生不利的影響,會造成晶粒粗大,致使韌性和塑性下降,會對接頭留下潛在的隱患。防治的措施是:在厚板多層焊接時,應加強對層間溫度的控製,在連續焊接作業過程中要檢驗焊接的母材的溫度,使層間溫度盡可能的與預熱的溫度保持一致,對層間的最高溫度也要加以控製。焊接時間不可過長,如遇有焊接中斷的情況時應采取適當的後熱、保溫措施,再次施焊時,重新預熱溫度應適當高於初始預熱溫度。 


    焊接作業一定要選擇最佳的電壓,焊接操作時無論是打底、填充、蓋麵,不管坡口尺寸大小,如果均選擇同一電弧電壓的話,有可能達不到工藝要求的熔深、熔寬,就會產生咬邊、氣孔、飛濺等缺陷。通常的做法是:針對不同的情況分別選擇相應長弧或短弧能得到較好的焊接質量和工作效率,如打底焊接時為了能得到較好的熔深應該采用短弧操作;填充焊或蓋麵焊接時為了得到較高的效率和熔寬可以適當加大電弧電壓。

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